全球半導(dǎo)體營收首次實(shí)現(xiàn)月度同比增長。09 年10 月份營收為220.54 億美元,同比增長13.8%。10 月環(huán)比下降8.1%,符合季節(jié)性波動的規(guī)律。1-10 月實(shí)現(xiàn)營收1799.15 億美元,同比下降16.6%,增速較1-9 月回升3.0 個百分點(diǎn)。SIA 指出,整個供應(yīng)鏈趨緊的情況可能會延續(xù)至四季度。
Gartner 預(yù)期2009 年全球PC 出貨量將達(dá)2.98 億臺,較2008年增長2.8%。2010 年全球PC 出貨量將達(dá)到3.36 億臺,同比增長12.6%。Gartner 曾在9 月份預(yù)測2009 年全球PC 整體出貨量將同比下降2%。
09 年10 月,北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比分別為1.10 和1.28,繼續(xù)保持在1 以上,顯示出半導(dǎo)體設(shè)備投資恢復(fù)之勢得以保持。
根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù),1-10 月國內(nèi)元器件產(chǎn)業(yè)出口313.86 億美元,同比下降24.49%,降幅較1-9 月縮小1.23 個百分點(diǎn)。其中,10 月份國內(nèi)元器件產(chǎn)業(yè)出口37.08 億美元,同比下降13.89%,降幅較9 月份縮小1.36 個百分點(diǎn)。
根據(jù) SICAS 公布的3 季度全球晶圓生產(chǎn)數(shù)據(jù),半導(dǎo)體晶圓企業(yè)產(chǎn)能利用率在3 季度繼續(xù)保持恢復(fù)的趨勢,晶圓產(chǎn)能利用率達(dá)到86.5%,較2 季度的產(chǎn)能利用率上升9.5 個百分點(diǎn)。其中,IC 產(chǎn)能利用率較高,達(dá)到87.0%。分立器件產(chǎn)能利用率較低,為81.0%,但較2 季度大幅提升15.9 個百分點(diǎn)。
根據(jù) DisplaySearch 的預(yù)測,2011 年采用LED 背光大尺寸面板出貨將超越CCFL 與EEFL 的出貨量,LED 面板出貨量將達(dá)56%。2015 年,LED 面板出貨滲透率將達(dá)到78%的水平。
10 月份北美地區(qū)PCB 訂單出貨比為1.09 連續(xù)6 個月保持1以上。訂單和出貨量同比降幅繼續(xù)收窄,但由于出貨高峰已過,訂單和出貨量環(huán)比均呈現(xiàn)下降。
12 月上半月,TV 面板小幅下降,NB 和顯示器面板價格平穩(wěn)。
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