日前，宣布采ARM技術(shù)授權(quán)處理器已在全球地區(qū)累積超過1000億組消息后，為了進一步加速物聯(lián)網(wǎng)設備應用裝置加速推出，ARM表示將在既有Cortex-M0免預付授權(quán)費用計劃額外增加Cortex-M3架構(gòu)設計，讓更多物聯(lián)網(wǎng)應用設備可在完成設計且出貨后才收取技術(shù)授權(quán)費用，讓開發(fā)者能以更簡單、快速方式推出訂制化物聯(lián)網(wǎng)應用處理器產(chǎn)品。
根據(jù)ARM宣布消息，未來將在既有Cortex-M0架構(gòu)配合免預付授權(quán)費用計劃推行之余，額外加入Cortex-M3架構(gòu)設計，讓更多針對物聯(lián)網(wǎng)應用處理器可在完成設計且進行出貨才進行授權(quán)收費，并且吸引更多開發(fā)者加入此類處理器產(chǎn)品設計，進而加速采ARM架構(gòu)處理器供貨數(shù)量往1兆規(guī)模邁進。
ARM從2010年開始借助DesignStart計劃提供技術(shù)專利快速授權(quán)方案，并且在2015年開始在此計劃加入Cortex-M0快速授權(quán)，透過減少開發(fā)流程所面臨成本風險，借此推動超低功耗訂制化處理器開發(fā)、設計熱潮，并且讓更多創(chuàng)客、物聯(lián)網(wǎng)應用、嵌入式裝置先后加入ARM架構(gòu)處理器經(jīng)濟體系。
而此次宣布將Cortex-M3架構(gòu)設計納入DesignStart計劃，預期同樣借助免預付授權(quán)費用模式吸引更多處理器設計廠商、應用設備開發(fā)者等加入，借此推動更龐大的ARM架構(gòu)處理器設計問世。
目前采Cortex-M0、Cortex-M3架構(gòu)設計的處理器總出貨量已經(jīng)累積超過200億，其中過半出貨量在過去幾年內(nèi)快速累積，借助高度通用性、極小尺寸與低功耗設計對應長時間運作效果，并且能以更少電量或設備本身電力運作，例如采Cortex-M0架構(gòu)設計的處理器能以僅有人類發(fā)絲大小體積呈現(xiàn)，并且應用在廣泛尺寸設計的物聯(lián)網(wǎng)設備，對于工業(yè)控制、監(jiān)控系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集等需求均有明顯優(yōu)勢，其中分別能有效降低70%電量需求，PCB主板尺寸則可縮減75%，同時更可降低80%零件成本，讓各類物聯(lián)網(wǎng)設備輕易地可用于不同應用服務。
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