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Qualcomm驍龍855移動平臺上的AI Engine正支持頂級旗艦智能手機上的終端側(cè)AI用戶體驗

ainet.cn   2019年02月26日

  2019年2月25日,在世界移動大會上,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布,在最新發(fā)布的、基于Qualcomm?驍龍?855移動平臺的大多數(shù)頂級智能手機上,第四代Qualcomm?人工智能引擎AI Engine正在賦能快速增長的終端側(cè)AI語音、拍攝和增強現(xiàn)實(AR)用戶體驗。Qualcomm人工智能引擎AI Engine正在持續(xù)助力越來越多OEM廠商、獨立軟件開發(fā)商(ISV)和云服務(wù)商的創(chuàng)新,讓他們可以更好地開發(fā)和部署無縫、卓越的終端側(cè)AI特性,以滿足Android手機消費者在2019年的需求。

  手機廠商索尼和小米近期均發(fā)布了基于驍龍855的旗艦智能手機,它們都利用Qualcomm人工智能引擎AI Engine組件加速實現(xiàn)了終端上的AI特性。其他AI特性包括雙攝與單攝背景虛化、3D安全面部識別、場景偵測、超級分辨率以及豐富的計算攝影增強特性,不僅支持消費者拍攝更高品質(zhì)的照片和視頻,還讓他們更輕松地體驗到更自然地實時效果處理。

  Google Lens產(chǎn)品管理總監(jiān)Eddie Chung表示:“終端側(cè)處理讓我們能夠主動地將Google Lens帶給消費者,用戶只需把攝像頭對準(zhǔn)文本、輕輕點擊,就能撥打外賣菜單上的電話,或是直接給宣傳冊上的郵箱發(fā)送電子郵件。通過與Qualcomm Technologies的合作,我們能夠利用Qualcomm人工智能引擎AI Engine和Android NN API來突破終端側(cè)處理的極限。”

  Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Gary Brotman表示:“Qualcomm Technologies的眾多手機廠商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴均充分利用了驍龍855上的第四代Qualcomm人工智能引擎AI Engine,這正是我們異構(gòu)AI產(chǎn)品戰(zhàn)略的最佳證言。憑借高度優(yōu)化的終端側(cè)AI加速和支持廣泛的軟件工具和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)框架,驍龍855是開發(fā)者的首選移動平臺,因為它可以支持開發(fā)者突破終端側(cè)AI的性能極限,并為今年旗艦智能手機提供創(chuàng)新的AI特性和應(yīng)用?!?/FONT>

  生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展勢頭

  2018年12月,Qualcomm Technologies推出第四代多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine,作為驍龍855的一個特性,其AI性能較前代旗艦移動平臺相比提升3倍,并且是Android競品旗艦產(chǎn)品的2倍多。驍龍855上Qualcomm人工智能引擎AI Engine的全新特性包括專門面向AI處理的Hexagon張量加速器(Hexagon Tensor Accelerator,HTA)和四個Hexagon向量擴展內(nèi)核(Hexagon Vector eXtensions,HVX),該HVX的向量處理能力是前代旗艦移動平臺的兩倍,上述組合共同實現(xiàn)了專有的、可編程的綜合AI加速。

  利用Qualcomm Technologies第四代Qualcomm人工智能引擎AI Engine的AI軟件合作伙伴正在諸多領(lǐng)域不斷拓展,為OEM廠商提供了支持下一代終端側(cè)AI特性的更多預(yù)優(yōu)化算法,特性包括背景虛化、實時視頻分割、超級分辨率、自然語言處理、翻譯和單麥克風(fēng)降噪。目前Qualcomm Technologies的AI軟件合作伙伴包括:

  · 拍攝領(lǐng)域:AnyVision、虹軟、曠視科技、、Nalbi、潑辣、商湯科技、創(chuàng)通聯(lián)達、Uncanny Vision

  · 音頻/翻譯:有道、思必馳、大象聲科、科大訊飛

  · 手勢:Elliptic Labs、Qeexo

  · 增強現(xiàn)實(AR)領(lǐng)域:網(wǎng)易、商湯科技

  · 汽車領(lǐng)域:Cogent Embedded Technology、Jungo、PathPartner Technologies、縱目科技

  Qualcomm Technologies將于2019年世界移動大會(MWC 2019)期間在Qualcomm展臺(3號廳E310號展位)進行多項AI演示。

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