近年來(lái)，電子設(shè)備一直保持著不斷集成化、物理和環(huán)境痕跡減少的趨勢(shì)。這意味著當(dāng)前對(duì)更少消耗并在更寬的溫度范圍內(nèi)保持精確時(shí)間的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片的需求仍將不斷增長(zhǎng)。在此背景下，世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會(huì)2021年時(shí)鐘專場(chǎng)將在4月23日舉辦， Silicon Labs、EPSON、Renesas、大普通信等全球知名品牌確認(rèn)出席本次研討會(huì)。
會(huì)議將聚焦高精度，小型化，低功耗成時(shí)鐘產(chǎn)品，包括晶體、晶振、TCXO、RTC、OCXO、緩沖器、去抖時(shí)鐘等，產(chǎn)品品類豐富，包括寬溫度范圍（-40~125），TTL兼容時(shí)鐘；內(nèi)置32.768K晶體的國(guó)產(chǎn)RTX芯片；±0.1ppm~±2ppm溫補(bǔ)晶振；抖動(dòng)低于350fs的可編程硅振；小封裝150mA低功耗時(shí)鐘等，相關(guān)時(shí)鐘產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)廣闊，基本涵蓋了目前市場(chǎng)上最熱門的領(lǐng)域，如工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能、電動(dòng)汽車、PAM4光模塊、相干光模塊時(shí)鐘方案、5G小基站、國(guó)產(chǎn)IEEE 1588時(shí)間同步解決方案等。會(huì)議還將發(fā)布高性能時(shí)鐘解決方案，全面滿足客戶的差異化需求。
目前時(shí)鐘專場(chǎng)報(bào)名通道已開通，用戶可通過(guò)下方鏈接報(bào)名參會(huì)。
■關(guān)于世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會(huì)
世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會(huì)是由世強(qiáng)硬創(chuàng)電商主辦的行業(yè)新產(chǎn)品新技術(shù)研討會(huì)，立足務(wù)實(shí)性、專業(yè)性兩大特點(diǎn)，圍繞當(dāng)前產(chǎn)業(yè)上下游最熱門、最受關(guān)注的領(lǐng)域，探討新產(chǎn)品、新技術(shù)、新動(dòng)態(tài)和新形勢(shì)為產(chǎn)業(yè)上下游搭建技術(shù)對(duì)話、交流和合作的平臺(tái)。
（轉(zhuǎn)載）
