在芯片短缺問題發(fā)展一段時間后，車用芯片行業(yè)正在呈現(xiàn)2個新的發(fā)展趨勢，一是產(chǎn)能將增加，二是芯片向集成化發(fā)展。
主流芯片制造商均大幅擴充產(chǎn)能，總體供應能力將明顯提升
德州儀器計劃新建4座半導體工廠
11月17日，德州儀器宣布將投資300億美元在美國新建4座半導體工廠，其中將在2022年啟動2座工廠的建設(shè)，主要生產(chǎn)300毫米晶圓，用于汽車、卡車、工業(yè)機械等行業(yè)，第一座工廠預計2025年投產(chǎn)。
300毫米晶圓基于大尺寸可以有效提升產(chǎn)能，目前德州儀器的300毫米晶圓制造廠還有德州達拉斯DMOS6，德州理查森的RFAB1、RFAB2和猶他州李海的LFAB，其中，RFAB2將于2022年下半年開始投產(chǎn)，LFAB預計于2023年初投產(chǎn)的。
瑞薩計劃2023年前將MCU產(chǎn)能提高超5成
瑞薩電子宣布，計劃到2023年前將車載MCU產(chǎn)能提高5成以上。高端MCU供應能力提升50%，達到每月約4萬片（換算成8英寸晶圓后）；低端MCU產(chǎn)能提高70%，達到每月3萬片（換算成8英寸晶圓后）。瑞薩占據(jù)約3成車用MCU市場份額，其產(chǎn)能擴充將對車用MCU的短缺起到較大緩解作用。
英飛凌奧地利新工廠啟用
9月，英飛凌奧地利12英寸薄晶圓功率半導體芯片廠啟用，該工廠產(chǎn)品將主要應用于汽車行業(yè)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。與德州儀器一樣，也是采用300毫米大直徑晶圓，將帶來顯著的產(chǎn)能優(yōu)勢，年產(chǎn)功率半導體有望裝備2500萬輛電動車的傳動系統(tǒng)。
格芯宣布在美國、新加坡和德國擴大產(chǎn)能
全球排名第四的晶圓代工廠格芯宣布未來兩年將投入60億美元在新加坡、美國、德國擴大產(chǎn)能，三地工廠生產(chǎn)的所有芯片均可用于汽車行業(yè)，但芯片產(chǎn)能擴張計劃預計到2023年才能顯現(xiàn)成果。
除上述企業(yè)，其他芯片制造商及代工廠均宣布擴大產(chǎn)能。未來3-5年內(nèi)，全球主要芯片制造商的產(chǎn)能將得到顯著提升，芯片供應能力加強。
芯片集成化發(fā)展趨勢顯著，整車芯片數(shù)量或明顯減少
11月18日，通用汽車表示，將調(diào)整芯片戰(zhàn)略，與高通、意法半導體、臺積電、瑞薩電子、安森美、恩智浦和英飛凌7家芯片制造商共同開發(fā)半導體，主要生產(chǎn)可以處理更多電子功能的芯片，在未來幾年內(nèi)將使用的芯片種類減少到三個系列。通用此舉，一方面可以降低采購難度，一方面還能提高利潤率，但對架構(gòu)要求將提升。
不僅主機廠，芯片制造商也在升級芯片技術(shù)，向集成化發(fā)展。瑞薩近日宣布，推出新型微控制器（MCU）RH850/U2B，可將多種應用集成至單個芯片，面向區(qū)和域應用，滿足汽車電子電氣架構(gòu)區(qū)域化發(fā)展需求，將于2022年4月開始提供樣片。
因此，基于汽車電子電氣架構(gòu)集成化發(fā)展趨勢，面向區(qū)和域應用的MCU產(chǎn)品會逐步增多，實現(xiàn)區(qū)域&域架構(gòu)的ECU集成。
（轉(zhuǎn)載）
