3月7日，專注于人工智能的無晶圓半導(dǎo)體公司EdgeCortix?宣布與具有差異化IP的定制硅解決方案供應(yīng)商OpenFive達(dá)成合作，共同開發(fā)和提供高度高效和高性能的定制12nm FinFET SoC，以加速實(shí)時(shí)邊緣應(yīng)用的人工智能處理。
（圖片來源：EdgeCortix）
該IP驅(qū)動(dòng)EdgeCortix的SOC為動(dòng)態(tài)神經(jīng)Accelerator?（DNA）結(jié)構(gòu)，采用獨(dú)特的軟件優(yōu)先方式，從而形成當(dāng)前神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和底層低功率域特定硬件結(jié)構(gòu)間的緊密耦合。該結(jié)構(gòu)由強(qiáng)大軟件提供支持，以在不同的機(jī)器學(xué)習(xí)框架實(shí)現(xiàn)無縫工藝應(yīng)用。該IP可實(shí)時(shí)處理優(yōu)化，其業(yè)務(wù)領(lǐng)域包括國(guó)防、自動(dòng)駕駛汽車、衛(wèi)星和5G通信、智慧城市和制造，以為客戶提供價(jià)值和性能。EdgeCortix的片上系統(tǒng)具有獨(dú)特專有的運(yùn)行時(shí)可重構(gòu)架構(gòu)，能夠在SoC實(shí)現(xiàn)超高效率，約為傳統(tǒng)GPU的10倍多。OpenFive致力于其低功耗、領(lǐng)先的深亞微米FinFET設(shè)計(jì)方法，因此可以有效地實(shí)現(xiàn)TSMC的12毫微米FinFET工藝的復(fù)雜SoC。此外，憑借其包裝和供應(yīng)鏈經(jīng)驗(yàn)，OpenFive可確保穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
Edgecortix創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Sakyasingha Dasgupta表示：“OpenFive是我們理想的技術(shù)合作伙伴。很高興與OpenFive達(dá)成合作，共同優(yōu)化SoC的功能、性能及應(yīng)用，從而利用其大型深度亞微米定制硅設(shè)計(jì)，滿足高度節(jié)能、高性能的市場(chǎng)的需求?！?BR> OpenFive高級(jí)副總裁、總經(jīng)理Shafy Elthouky博士表示：“通過合作，我們相信通過將EDGECortix的AI域?qū)I(yè)知識(shí)和OpenFive先進(jìn)的硅實(shí)施功能相結(jié)合，我們可以為快速增長(zhǎng)的邊緣Ai市場(chǎng)提供非常競(jìng)爭(zhēng)力的高效產(chǎn)品?！?/P>
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