半導體低碳后處理技術(shù)聯(lián)合研究中心上海交大機動學院—協(xié)微環(huán)境2023年11月1日，上海交通大學機械與動力工程學院與上海協(xié)微環(huán)境科技有限公司舉行了半導體低碳后處理技術(shù)聯(lián)合研究中心的簽約揭牌儀式活動。此次活動標志著雙方在共同推動半導體行業(yè)低碳后處理技術(shù)的發(fā)展上，將圍繞芯片和雙碳兩個主題來展開更為緊密、深入的合作。
在揭牌儀式上，雙方首先共同回顧了多年來在半導體低碳后處理技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新和探索歷程，并深入介紹了該合作項目的背景和意義。上海交通大學機動學院院長杜朝輝教授表示：“通過與協(xié)微環(huán)境的合作，我們希望為半導體低碳后處理技術(shù)的研發(fā)和應用提供更強大的支持，以實現(xiàn)環(huán)境保護和科技創(chuàng)新的雙贏?！?/P>
隨后，在現(xiàn)場嘉賓的共同見證下，雙方代表簽署了合作協(xié)議，標志著半導體低碳后處理技術(shù)聯(lián)合研究中心的正式成立。協(xié)微環(huán)境總經(jīng)理車薛東先生表示：“我們非常期待與上海交通大學機動學院的合作，相信通過雙方的共同努力，我們將為半導體低碳后處理技術(shù)的發(fā)展帶來更多的突破?！?/P>
簽約代表：協(xié)微環(huán)境CTO Kirel Tang、交大機動學院副院長 李玉陽
此次合作旨在促進半導體低碳后處理技術(shù)的發(fā)展，并展示雙方共同推動科技創(chuàng)新的決心和努力。未來，聯(lián)合研究中心將充分利用雙方的優(yōu)勢資源，開展技術(shù)突破、科研協(xié)作、人才培養(yǎng)等多方面的合作，以推動我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和環(huán)保事業(yè)的進步。
上海交通大學機械與動力工程學院與上海協(xié)微環(huán)境科技有限公司的合作是推動科技創(chuàng)新和環(huán)保事業(yè)發(fā)展的重要舉措。我們相信，在雙方的共同推動下，半導體低碳后處理技術(shù)將會取得更加顯著的進步和發(fā)展。此次簽約揭牌儀式也為雙方未來的合作奠定了堅實的基礎(chǔ)，期待雙方在未來的合作中取得更多的成果。
（協(xié)微環(huán)境）
