物聯(lián)網(wǎng)

Qualcomm Aware平臺(tái)推出全新服務(wù),推動(dòng)眾多行業(yè)實(shí)現(xiàn)網(wǎng)聯(lián)智能

ainet.cn   2025年01月07日

• Qualcomm Aware平臺(tái)增加了可觀測(cè)性、監(jiān)測(cè)和定位服務(wù),助力開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)解決方案,使其能夠滿足消費(fèi)者和企業(yè)在廣泛行業(yè)和用例中的特定需求和挑戰(zhàn)。

• 通過(guò)在部分高通技術(shù)公司和第三方的特定處理器中預(yù)集成Qualcomm Aware軟件,高通技術(shù)公司將為開(kāi)發(fā)者和企業(yè)提供簡(jiǎn)單、快速且具有成本效益的方式,便于獲取有關(guān)終端部署的狀態(tài)、健康狀況、運(yùn)行情況以及位置的數(shù)據(jù)。

在CES 2025上,高通技術(shù)公司宣布推出Qualcomm Aware™平臺(tái)的最新版本,這一基于云的服務(wù)平臺(tái)支持企業(yè)為物流、零售、能源、智能家居和機(jī)器人等行業(yè)的智能網(wǎng)聯(lián)終端增加可觀測(cè)性、監(jiān)測(cè)和定位功能。作為更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)解決方案框架的關(guān)鍵組成部分,Qualcomm Aware平臺(tái)最終將預(yù)集成在高通技術(shù)公司的部分芯片組和特定的第三方硬件中,為OEM廠商和ODM廠商、企業(yè)用戶、分銷商、零售商及消費(fèi)者創(chuàng)造更多價(jià)值。

作為一個(gè)橫向賦能平臺(tái),Qualcomm Aware平臺(tái)能夠以高度集成的方式為聯(lián)網(wǎng)終端增加基于云的可觀測(cè)性與洞察、地理位置定位、精細(xì)室內(nèi)定位、固件更新和終端管理服務(wù)。這意味著終端制造商可以通過(guò)其銷售的聯(lián)網(wǎng)終端獲取全新洞察,并采取預(yù)防性措施來(lái)修復(fù)和排除終端故障。同樣,零售商可以了解其高價(jià)值庫(kù)存的周轉(zhuǎn)頻率,并在物品被盜時(shí)收到警報(bào)。分銷商也能夠查看其車隊(duì)的運(yùn)送效率和準(zhǔn)確性指標(biāo),而這些終端的用戶則可以通過(guò)始終保持最新的軟件、操作系統(tǒng)和特性延長(zhǎng)終端使用壽命。

高通技術(shù)公司汽車、行業(yè)解決方案和云事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal表示:Qualcomm Aware平臺(tái)能夠助力解決在構(gòu)建、定制和部署智能網(wǎng)聯(lián)解決方案過(guò)程中所面臨的一些最關(guān)鍵的挑戰(zhàn)。這種高度集成的方式為企業(yè)提供了一種簡(jiǎn)單的解決方案,通過(guò)一整套基于云的可視化洞察、地理位置定位服務(wù)和終端管理工具,為設(shè)備增值,同時(shí)能夠根據(jù)特定行業(yè)需求進(jìn)行定制,幫助企業(yè)加速產(chǎn)品上市,釋放更多價(jià)值,推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展。

(來(lái)源:高通中國(guó))

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