智能化、聯(lián)網(wǎng)化需求的不斷增長(zhǎng)，微控制器（MCU）市場(chǎng)正迎來新的發(fā)展浪潮，意法半導(dǎo)體通過技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略布局在工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子等領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。
我們將探討MCU市場(chǎng)的最新動(dòng)態(tài)，以及ST在技術(shù)、市場(chǎng)和生態(tài)系統(tǒng)方面有什么競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？
Part 1
微控制器市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
2024年至2027年，全球MCU市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，到2027年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到約271億美元。其中汽車領(lǐng)域增長(zhǎng)最快，年均增長(zhǎng)率達(dá)11%，其次是工業(yè)領(lǐng)域（8%）。
受工廠自動(dòng)化減速、中國(guó)房地產(chǎn)市場(chǎng)下行及歐洲、中東和非洲（EMEA）市場(chǎng)疲軟拖累，工業(yè) MCU 市場(chǎng)需求持續(xù)下滑且尚未復(fù)蘇。如工廠自動(dòng)化領(lǐng)域，新設(shè)備投資減少，老舊設(shè)備升級(jí)延緩，導(dǎo)致對(duì)工業(yè) MCU 采購量大幅降低，企業(yè)需重新評(píng)估市場(chǎng)策略，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與成本控制，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)萎縮。
汽車 MCU 市場(chǎng)逆勢(shì)上揚(yáng)，2022 - 2027 年通用目的（GP）與汽車 MCU 占比顯著變化，汽車 MCU 占比從 39% 提升至 46%。
汽車產(chǎn)業(yè)向軟件定義車輛（SDV）轉(zhuǎn)型、電動(dòng)化與高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）普及，催生大量 MCU 需求，為相關(guān)企業(yè)帶來新增長(zhǎng)契機(jī)，促使企業(yè)加大研發(fā)投入、提升產(chǎn)能與技術(shù)創(chuàng)新，滿足汽車行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)與高性能需求。
2024年，MDRF集團(tuán)的MCU業(yè)務(wù)在前三季度實(shí)現(xiàn)了26億美元的收入，STM32系列銷售額較2023年有所下降，但在工業(yè)和汽車領(lǐng)域，得益于長(zhǎng)期的技術(shù)積累和品牌信譽(yù)，STM32的市場(chǎng)份額保持穩(wěn)定，并有恢復(fù)的趨勢(shì)。至今，STM32已累計(jì)出貨超過130億單位。
技術(shù)與生態(tài)優(yōu)勢(shì)
制造工藝：公司在歐洲擁有自主硅技術(shù)，并與外部晶圓廠合作，掌握了從40nm到更先進(jìn)制程（如28/18nm）的eNVM技術(shù)，提升了MCU性能、功耗和存儲(chǔ)密度。
軟件生態(tài)：STM32Cube平臺(tái)在過去一年中活躍開發(fā)者超過120萬，月均獨(dú)立訪客超50萬，用戶滿意度高。該平臺(tái)提供的工具簡(jiǎn)化了開發(fā)流程，增強(qiáng)了客戶粘性。
安全與多功能集成：產(chǎn)品集成了先進(jìn)的安全功能（如PQC），并融合了傳感、模擬和電源管理等功能，降低了系統(tǒng)復(fù)雜性和成本，適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景。
工業(yè)MCU聚焦邊緣AI、工業(yè)4.0等應(yīng)用，強(qiáng)化硬件加速、能效和虛擬化技術(shù)，助力設(shè)備智能化升級(jí)。
汽車MCU：目標(biāo)是到2030年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收翻倍?；贗DM模式和專有eNVM技術(shù)，推出的Stellar架構(gòu)適應(yīng)了汽車向集中式、軟件化發(fā)展的趨勢(shì)，已在新能源汽車電池管理和動(dòng)力系統(tǒng)控制中獲得廣泛應(yīng)用。
未來五年計(jì)劃將中國(guó)本地客戶群增長(zhǎng)50%，構(gòu)建40nm eNVM STM32雙供應(yīng)鏈體系，滿足本地市場(chǎng)對(duì)芯片的需求和快速交付的要求。
Part 2
邊緣 AI 技術(shù)進(jìn)展與市場(chǎng)機(jī)遇
ST公司正在布局邊緣AI技術(shù)，推出集成Neural-Art加速器的STM32N6等產(chǎn)品，顯著提升了多類AI任務(wù)處理性能。
隨著TinyML MCUs市場(chǎng)預(yù)計(jì)至2030年復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)113%，ST通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，有望在邊緣AI芯片市場(chǎng)占據(jù)重要份額，推動(dòng)智能設(shè)備從依賴云端處理向本地智能處理轉(zhuǎn)型，如在智能家居中實(shí)現(xiàn)本地語音識(shí)別與場(chǎng)景智能控制，增強(qiáng)用戶體驗(yàn)并保護(hù)數(shù)據(jù)隱私。
為了拓展生態(tài)與應(yīng)用場(chǎng)景，ST與Qualcomm合作，將Wi-Fi、Bluetooth、Thread等通信模塊整合到產(chǎn)品中，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程并降低了成本，從而加速了邊緣AI在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用落地。
例如，在智能工廠設(shè)備互聯(lián)監(jiān)控和智能穿戴設(shè)備健康監(jiān)測(cè)方面實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新，增強(qiáng)了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)影響力，進(jìn)一步拓展了客戶群體和應(yīng)用邊界。
ST還在低地球軌道（LEO）衛(wèi)星市場(chǎng)和云光學(xué)互連領(lǐng)域進(jìn)行了戰(zhàn)略布局。
憑借BiCMOS技術(shù)和面板級(jí)封裝（PLP）優(yōu)勢(shì)，ST切入LEO衛(wèi)星市場(chǎng)，滿足Ka波段高性能需求，并實(shí)現(xiàn)了高量產(chǎn)與成本效益平衡。
同時(shí)，ST以Silicon Photonics和BiCMOS技術(shù)組合參與可插拔收發(fā)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，支持高速數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸需求，契合行業(yè)技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)。
ST公司在微控制器、邊緣AI、衛(wèi)星通信及云光學(xué)互連等領(lǐng)域展現(xiàn)了強(qiáng)大的市場(chǎng)適應(yīng)能力與發(fā)展韌性。
面對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)，ST聚焦研發(fā)創(chuàng)新，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與市場(chǎng)策略，強(qiáng)化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的合作，在汽車、工業(yè)、衛(wèi)星通信等關(guān)鍵領(lǐng)域穩(wěn)步推進(jìn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)與技術(shù)升級(jí)。
小結(jié)
MCU市場(chǎng)正處于深刻變革之中，新的應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)趨勢(shì)為行業(yè)帶來了巨大的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，中國(guó)廠商競(jìng)爭(zhēng)的加劇和全球經(jīng)濟(jì)的不確定性。
（來源芝能智芯）
