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匯聚動能,向新而行——肯納金屬新產品新聞發(fā)布會

ainet.cn   2025年04月22日

全球刀具和耐磨解決方案的行業(yè)領軍者肯納金屬,在CIMT2025展會上隆重舉辦了創(chuàng)新產品媒體發(fā)布會??霞{金屬加工事業(yè)部亞太區(qū)總裁David Lee、 肯納金屬亞太區(qū)市場總監(jiān)王雪婧、肯納金屬大中華區(qū)銷售總監(jiān)李萌、肯納金屬天津工廠廠長劉福來以及肯納金屬亞太區(qū)產品管理總監(jiān)禪煒等公司高層,分別從市場應用、產品研發(fā)、生產制造等多個角度,對新產品進行了詳細解讀,共同見證肯納金屬系列創(chuàng)新產品的震撼亮相。

肯納金屬自 1938 年成立以來,專注于終端市場,始終致力于通過創(chuàng)新技術為全球客戶提供卓越的工程解決方案,在 85 年的發(fā)展歷程中,不斷突破技術瓶頸,塑造行業(yè)標桿??霞{金屬秉承“通過員工技能和創(chuàng)新,提供行業(yè)領先產品和技術,解決客戶挑戰(zhàn),實現(xiàn)卓越績效”的使命,以及 “為在苛刻環(huán)境中尋求最佳性能的客戶提供生產力”的愿景,展現(xiàn)了公司在行業(yè)中的堅定決心與責任感。

此次發(fā)布的新產品涵蓋了刀具的多個品類,每一款都凝聚了肯納金屬前沿的技術和創(chuàng)新理念。在涂層技術方面,KENGold 涂層技術堪稱一大亮點。該技術通過多層結構設計,實現(xiàn)了對刀具性能的全面提升。最外層金色的 TiN 涂層便于識別磨損,有效提高后刀面磨損性能;第二層黑色的 Al2O3 涂層,憑借最新研發(fā)的均勻納米結構,提供強大的隔熱保護與抗磨損能力;第三層作為過渡層,連接韌性層和耐磨層;第四層中溫 TiCN 涂層內高度均勻的晶體結構,極大地增強了刀具抵抗崩刃的能力,顯著提高刀具的韌性和耐磨性?;?KENGold 技術的 CVD 材質 KCP25C,在鋼件車削應用中表現(xiàn)卓越,能有效防止后刀面磨損,減少未使用刃口的浪費,同時提高生產效率,確保穩(wěn)定的刀具壽命。PVD 材質 KCU10B 和 KCU25B 同樣采用 KENGold 技術,在各類工件材料加工中實現(xiàn)穩(wěn)定可靠切削,納米復合涂層使其抗后刀面磨損和微崩刃性能出色,在加工鋼件、不銹鋼、鑄鐵等材料時,大幅減少加工時間,提升加工效率。

在銑刀產品領域,HARVI II TE 整體硬質合金立銑刀憑借其獨特設計脫穎而出。不等齒距 5 刃設計結合強壯芯部,顯著提高金屬切除率(MRR)和排屑能力,延長刀具壽命;新穎的中空端面設計,使其在大角度坡銑、插銑和大切深滿刀槽銑等加工中表現(xiàn)優(yōu)異;排屑槽內的分屑設計、專有的 W 型排屑槽設計以及偏心后角,分別從排屑功能、芯部強度和切削刃強度等方面進行優(yōu)化,使其成為大角度坡銑、螺旋插補銑加工中值得信賴的 5 刃立銑刀,廣泛應用于通用加工、航空航天和醫(yī)療等行業(yè)。HARVI IV 8 刃高性能多功能立銑刀則專為高難度銑削應用而生,獨特的內冷設計使其金屬切除率和進給率優(yōu)于同類產品,具備更多銑削功能,全新創(chuàng)新涂層技術的 KCSM15A 材質,進一步延長刀具耐磨性及壽命,可對高溫合金、不銹鋼等難加工材料實現(xiàn)粗加工和精加工。

鉆孔產品方面,高性能HPR、HPX 整體硬質合金鉆頭備受矚目。HPR 鉆頭適用于高速、高進給鉆孔應用,長徑比最高可達 12xD 且?guī)壤涔δ?,專利的刀尖圓角設計、HPR 薄化鉆尖、4 刃帶設計、高拋光排屑槽以及符合 MQL 要求等特點,使其在汽車零部件、航空航天等多個領域成為理想選擇。HPX鉆頭則以優(yōu)良的自定心功能可減少推力,實現(xiàn)精確的中心切屑形成,避免切削刃上的崩刃,成為更高進給量的首選,甚至可與3刃鉆相媲美。該鉆頭采用直線切削刃設計,有利于減少切削刃和刃帶上積屑瘤的產生,并可減少切削刃和刃帶發(fā)生崩損的風險??梢哉f,HPR&HPX產品線的推出為大批量生產獲得高生產力并降低單件成本帶來顯著優(yōu)勢。

此次新產品的推出,不僅體現(xiàn)了肯納金屬在技術研發(fā)上的深厚實力,更是其為滿足市場多樣化需求、推動行業(yè)發(fā)展的重要舉措。憑借這些創(chuàng)新產品,肯納金屬將進一步鞏固其在刀具和耐磨解決方案領域的領先地位,為全球客戶提供更高效、更優(yōu)質的產品與服務,持續(xù)助力各行業(yè)客戶提升生產力,改變生活每一天。未來,肯納金屬將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神,不斷探索行業(yè)前沿技術,為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。

(來源:肯納金屬)

標簽:肯納金屬 CIMT2025 我要反饋 
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