2025年6月10日，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”，該模型提升了收斂性和仿真速度。
功率半導(dǎo)體的損耗對系統(tǒng)整體效率有重大影響，因此在設(shè)計階段的仿真驗(yàn)證中，模型的精度至關(guān)重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1(L1)”，通過提高每種特性的復(fù)現(xiàn)性，滿足了高精度仿真的需求。然而另一方面，該模型存在仿真收斂性問題和運(yùn)算時間較長等問題，亟待改進(jìn)。
新模型“ROHM Level 3(L3)”通過采用簡化的模型公式，能夠在保持計算穩(wěn)定性和開關(guān)波形精度的同時，將仿真時間較以往L1模型縮短約50%。由此，能夠高精度且快速地執(zhí)行電路整體的瞬態(tài)分析，從而有助于提升應(yīng)用設(shè)計階段的器件評估與損耗確認(rèn)的效率。
“ROHM Level 3(L3)”的第4代SiC MOSFET模型(共37款機(jī)型)已于2025年4月在官網(wǎng)上發(fā)布，用戶可通過產(chǎn)品頁面等渠道下載。新模型L3推出后，以往模型仍將繼續(xù)提供。另外，ROHM還發(fā)布了詳細(xì)的使用說明白皮書，以幫助用戶順利導(dǎo)入新模型。
用戶可從第4代SiC MOSFET相應(yīng)產(chǎn)品頁面的“設(shè)計模型”中下載<相關(guān)信息>
- 白皮書
- 設(shè)計模型支持頁面
- SiC MOSFET技術(shù)文檔
未來，ROHM將繼續(xù)通過提升仿真技術(shù)，助力實(shí)現(xiàn)更高性能以及更高效率的應(yīng)用設(shè)計，為電力轉(zhuǎn)換技術(shù)的革新貢獻(xiàn)力量。
（來源：羅姆半導(dǎo)體）
