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中昊芯英榮獲中國證券報首屆“科創(chuàng)金牛獎”

ainet.cn   2025年06月16日

6月14日,由中國證券報和上海市普陀區(qū)人民政府聯(lián)合主辦的“2025 科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會暨第一屆科創(chuàng)金牛獎頒獎典禮”在上海成功舉行。中昊芯英憑借在科技創(chuàng)新和成長前景等多方面的優(yōu)異表現(xiàn)榮獲首屆“科創(chuàng)金牛獎”。

“金牛獎”是中國資本市場最具影響力的獎項,已涵蓋公募基金、私募基金、海外基金、上市公司、證券業(yè)、銀行業(yè)、保險業(yè)、信托業(yè)、股權投資、基金投顧、ESG 等多個領域。為進一步完善金牛生態(tài)圈建設,中國證券報推出“科創(chuàng)金牛獎”評選,旨在充分發(fā)揮耐心培育新質(zhì)生產(chǎn)力、精準灌溉引導資源配置、促進科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈接、服務實體經(jīng)濟的作用,助力我國新興高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁出關鍵步伐。本屆“科創(chuàng)金牛獎”圍繞科技創(chuàng)新主題,聚焦新一代信息技術、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端裝備、生物醫(yī)藥、量子科技八大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。

中昊芯英自2018年成立以來,便致力于打造AI大模型計算所需的、國產(chǎn)自主可控的、能夠匹配海外先進水平的AI算力基石。作為國內(nèi)唯一掌握TPU架構 AI芯片核心技術并實現(xiàn)芯片量產(chǎn)的公司,中昊芯英以自研的、專為AI/ML而生的、面向AI計算場景時算力性能超越國際知名GPU芯片產(chǎn)品近1.5倍的高性能 TPU 架構AI芯片“剎那®”為基石,打造支持1024片芯片片間高速互聯(lián)的大規(guī)模 AI 計算集群“泰則®”,集群的系統(tǒng)性性能超越傳統(tǒng)GPU架構數(shù)倍,能耗較傳統(tǒng)GPU可省30%,可支撐超千億參數(shù)AIGC大模型計算需求,以及包括高級無人駕駛模型訓練、蛋白質(zhì)結構精密預測在內(nèi)的各類高強度AI運算場景。此次,中昊芯英正是憑借其高性能TPU AI芯片的自主研發(fā)實力,作為人工智能賽道的代表企業(yè)榮獲首屆“科創(chuàng)金牛獎”。

根據(jù)最新財務數(shù)據(jù),中昊芯英2024年度實現(xiàn)營業(yè)收入59,795.74萬元,歸屬于母公司股東的凈利潤8,590.78萬元,顯著優(yōu)于同行業(yè)其他公司。公司預計在未來幾年內(nèi),營業(yè)收入及歸母凈利潤將持續(xù)增長,這也顯示出中昊芯英良好的盈利前景。

此外,中昊芯英長期大力投資公司的自有硬件設備及核心知識產(chǎn)權,使軟硬實力齊頭并進,為企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎。圍繞相關自研技術,截至目前,中昊芯英共擁有已授權發(fā)明專利71 項、實用新型專利3項、軟件著作權138項。獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家高新技術企業(yè)等國家/省/市級資質(zhì)認證10余項。并且斬獲2024年第十九屆“中國芯”最高獎“年度重大創(chuàng)新突破產(chǎn)品”、榮登“2024 德勤中國高科技高成長50強”榜單榜首、榮膺“首屆福布斯中國投資價值初創(chuàng)企業(yè)100強”等30余項科技/創(chuàng)業(yè)類獎項榮譽,核心知識產(chǎn)權體系與已有資質(zhì)認證均為行業(yè)領先。

在商業(yè)場景落地方面,如今中昊芯英已與青海·海東絲綢云谷低碳算力產(chǎn)業(yè)園、深圳聯(lián)通、浙江大學等各地政府、運營商、高校、科研機構等終端算力用戶建立合作,輻射金融、傳媒、教育、醫(yī)療等多個行業(yè)。

此次獲獎,也意味著中昊芯英的發(fā)展戰(zhàn)略與國家新質(zhì)生產(chǎn)力和高質(zhì)量發(fā)展戰(zhàn)略高度契合。在科創(chuàng)專項維度,企業(yè)積極響應國家科技創(chuàng)新政策,推動產(chǎn)學研深度融合,加速科研成果轉化;在 ESG(環(huán)境、社會和公司治理)方面,中昊芯英堅持綠色低碳發(fā)展理念,通過技術創(chuàng)新降低芯片生產(chǎn)與使用過程中的能耗,同時積極履行社會責任,助力人才培養(yǎng)和行業(yè)生態(tài)建設。?

展望未來,中昊芯英將繼續(xù)加大在人工智能芯片領域的研發(fā)創(chuàng)新力度,深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作,推動人工智能芯片技術與實體經(jīng)濟的深度融合。并且企業(yè)將不斷提升核心競爭力,為我國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展和新質(zhì)生產(chǎn)力培育貢獻更多力量,向著成為全球人工智能芯片領域領軍企業(yè)的目標穩(wěn)步邁進。

(來源:中昊芯英)

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