大數(shù)據(jù)

算力瓶頸?億萬克R322A7+服務(wù)器:AI性能狂飆,效率重構(gòu)!

ainet.cn   2025年06月30日

在AI浪潮席卷、數(shù)據(jù)洪流奔涌的今天,互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、電信及高性能計(jì)算等領(lǐng)域,正面臨前所未有的算力挑戰(zhàn)。算力不足、效率低下、空間電力吃緊,成為業(yè)務(wù)發(fā)展的緊箍咒。

億萬克R322A7+企業(yè)級2U雙路服務(wù)器,正是為突破這一瓶頸而生! 基于AMD新一代旗艦Genoa平臺(EPYC 9004/9005系列處理器)打造,它帶來顛覆性的性能躍升!

億萬克R322A7+支持2顆AMD EPYC 9004/9005系列處理器,CPU核心數(shù)提升50%;24個(gè)DDR5內(nèi)存插槽,內(nèi)存帶寬提升125%,最大可以支持4塊雙寬GPU卡。

面對算力不足問題,R322A7+高性能處理器幫助GPU實(shí)現(xiàn)更高的吞吐量,LLM推理吞吐量提升約39%,相似性搜索速度提升86%(數(shù)據(jù)來源AMD官網(wǎng))。

面對企業(yè)數(shù)據(jù)中心高負(fù)載情況,R322A7+憑借出色的處理器性能和能效,實(shí)現(xiàn)有效的工作負(fù)載整合,在滿足支持多業(yè)務(wù)并行處理的情況下,還能在現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心內(nèi)騰出更多空間和電力來支持新的 AI 工作負(fù)載。

而億萬克R322A7+的價(jià)值不止于性能:在傳輸速率方面,其標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽全面支持PCIe 5.0協(xié)議,全新制程帶來高能效比;在架構(gòu)方面,全線纜連接系統(tǒng)拓?fù)?,支持靈活配置擴(kuò)展卡,滿足不同業(yè)務(wù)需求。

億萬克R322A7+,突破AI算力天花板的關(guān)鍵利器,為您的業(yè)務(wù)注入澎湃動(dòng)力!

(來源:億萬克)

標(biāo)簽:億萬克 我要反饋 
泰科電子ECK、ECP系列高壓直流接觸器白皮書下載
優(yōu)傲機(jī)器人下載中心
億萬克
專題報(bào)道
2025世界人工智能大會
2025世界人工智能大會

2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議(簡稱“WAIC 2025”)將于7月在上海世博中心和世博展覽館舉行... [更多]

加入全球AI浪潮第一現(xiàn)場
加入全球AI浪潮第一現(xiàn)場

2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議將于7月26日至28日在上海世博中心和世博展覽館舉辦,本屆大會主題為... [更多]

聚力同行 · 新智“碳”索
聚力同行 · 新智“碳”索

“新華社-智能·零碳”項(xiàng)目策劃以“聚力同行·新智‘碳’索”為主題的新能源專題,主要圍繞光伏、儲能、鋰電、氫能、風(fēng)能五大新... [更多]